选择焊设备

型号:SUNFLOW 3

自主研发电磁泵,高精度喷雾喷头;

链条与滚轮混合传动系统,轨道自动调宽系统;

顶部热风预热,底部红外预热;

支持在线/离线编程,每个焊点可独立设置焊接参数;

可对PCB双面焊接, 全程显示焊接状态。


选择焊设备SUNFLOW 3产品特点:

自主研发电磁泵;

链条与滚轮混合传动系统;

轨道自动调宽系统;

高精度喷雾喷头;

底部红外预热,顶部热风预热;

支持在线/离线编程,编程简便;

可对PCB双面焊接;

每个焊点可独立设置焊接参数,全程显示焊接状态;

稳定波峰高度,极低的维修率;

特殊材料喷嘴(可使用3个月),喷嘴拆换便捷;

标准机基本结构模块:

喷雾模块

预热模块

焊接模块(标准机配内径6mm喷嘴)

传送系统

基本工作原理:喷雾头根据事先编制的程序控制PCB板移动到指定的位置后, 仅对需要焊接的部位喷涂助焊剂,经喷雾和预热后,电磁泵平台驱动电磁泵按预先设置程序移动到需要焊接的部位,然后焊接。

传输系统:

选择焊设备SUNFLOW 3集成了链条传输系统与滚轮传输系统。其中,在预热模组与喷雾模组采用链条传动。焊接模组采用滚轮传动,可以极大的提升定位的准确性与重复精度。

高精度喷雾:

SUNFLOW 3标准机采用的是精密滴喷嘴,可以均匀的将助焊剂喷射在所需要焊接区域。所喷助焊剂的区域可以是点也可以是某种轨迹,最小喷湿区域可达到2mm,可以最大程度减少助焊剂的消耗。根据用户的需要, 在喷雾区域大面积低精度的情况下, SUN FLOW 3 也提供喷雾式喷嘴,使喷雾过程更加迅速。

完美预热:

SUN FLOW 3将上部预热与下部预热结合在一起, 对无铅焊接或是多层PCB也有完美的表现。上部的热风预热已经在爱游戏app官网入口,爱游戏全站app下载回流焊上应用多年, 性能稳定, 它可以热量均匀的分散在PCB上。下部红外预热可以根据PCB的大小来打开不同区域预热管, 节省能量。同时焊接模块也提供上部热风预热,可以保证在整个焊接过程中的预热温度,对完美发挥助焊剂性能提供保障。

稳定高品质焊接:

SUN FLOW 3采用电磁泵, 相对于机械式泵, 电磁泵运转过程中波峰稳定,没有运动的机械磨损,产生的废渣很少。此外焊接模组采用高精度的运动系统,来保证在焊接过程中准确性,同时配合特殊的工艺,可以极大的消除连锡现象。在用户使用体验方面, SUN FLOW 3 提供焊接监视相机以及波峰高度自动检测功能,极大提升用户体验。



参数名称详细参数
机体参数设备外形尺寸(mm) (不含键盘, 指示灯, 显示器)2710(L)*1670(W)*1630(H)
设备重量(kg)大约2000
最大PCB板尺寸(mm)510(L)*450(W)
最小PCB板尺寸(mm)120(L)*50(W)
PCB顶部间隙(mm)120
PCB底部间隙(mm)60
PCB工艺边(mm)≥3
传送带距离地面高度(mm)900±20
PCB传送速度(mm/s)0.2-10
PCB重量Max(kg)≤5
PCB厚度(包含治具)1-6
传送带可调范围(mm)50-450
传送带调宽方式电动
PCB传送方向左向右
空气进气压力(Mpa)0.6
氮气供应由客户提供
氮气进气压力(Mpa)0.6
氮气消耗量(m?/h)1.5
所需氮气纯度(%)>99.999
电源电压(VAC)380
频率(HZ)50/60
最大功耗(kw)<28
最大电流(A)≤56
环境温度(℃)10-35
机器噪音(dB)<65
通讯接口SMEMA
焊接系统焊接X轴最大行程(mm)510
焊接Y轴最大行程(mm)450
焊接Z轴最大行程(mm)60
最小喷嘴外径(mm)5.5
喷嘴内径(mm)2.5-10
最大波峰高度(mm)5
锡炉容量(kg)约13kg(有铅)/约12kg(无铅)
最大焊接温度(℃)330
锡炉加热功率(kw)1.15
预热系统预热温度范围(℃)<200
加热功率(kw)24
加热方式热风+红外
顶部预热热风
喷雾系统喷雾X轴最大行程(mm)510
喷雾Y轴最大行程(mm)450
喷雾高度(mm)60
定位速度(mm/s)<400
喷嘴自动清洗功能程序控制
助焊剂箱体容量(L)2


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