分析波峰焊工艺要点

2022-05-12

  由于通孔元件已被表面组装元件所取代,波峰焊已被许多大型电子产品回流焊所取代。然而,仍有显著的波峰焊,其中表面贴装技术(SMT)不适合(例如,大功率器件和高引脚连接器),或简单通孔技术盛行(某些主要设备)。


  波峰焊工艺:

  波峰焊接机的种类很多,但这些机器的基本组成和原理是相同的。在这个过程中使用的基本设备是一个传送带,通过不同的区域移动PCB,焊接过程中使用的一个焊料,产生实际波的泵,焊剂的喷雾器和预热垫。这种焊料通常是金属的混合物。典型的铅焊料具有50%锡、49.5%铅和0.5%锑的化学组成。有害物质指令(RoHS)的限制导致了现代制造中含铅焊料的淘汰,但无铅替代品被使用。锡银铜和锡铜镍合金是常用的,有一个共同的合金(SN100C)99.25%锡,0.7%的铜,0.05%的镍和锗<0.01%。

  在波峰焊接过程中焊剂具有主要和次要目标。主要的目的是清洁,是部件进行焊接,主要是任何可能形成的氧化层。有两种类型的流量、腐蚀性和非腐蚀性。无腐蚀性焊剂需要预清洗和使用时低酸度是必需的。腐蚀性焊剂是快速,只需要很少的预清洗,但具有较高的酸度。


  预热有助于加速焊接过程和防止热冲击.


  重要的是要允许多氯联苯以合理的速率冷却。如果它们被冷却得太快,那么PCB可能会翘曲,焊料可能受到损害。另一方面,如果PCB允许冷却得太慢,那么PCB会变脆,一些部件可能受到热量的破坏。PCB应该通过细水雾或空气冷却来冷却,以减少对板子的损坏.


  热分析是在电路板上测量多个点,以确定通过焊接过程的热漂移的行为。在电子制造业中,SPC(统计过程控制)有助于确定是否是在控制的过程,对焊接技术和组件的需求定义的回流参数测量。产品如爱游戏app官网入口,爱游戏全站app下载已经开发了专用夹具,通过过程,可以测量温度,随着接触时间的并行性和波高,波。这些夹具结合分析软件,允许生产工程师建立和控制波峰焊工艺。


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